目前工控機(jī)的應(yīng)用模式有：工控機(jī)+客制軟硬件、工控機(jī)+擴(kuò)展卡+客制軟硬件、工業(yè)主板+(擴(kuò)展卡)+客制軟硬件、工業(yè)主板+工業(yè)背板+(擴(kuò)展卡)+客制軟硬件。在現(xiàn)有應(yīng)用模式下，工控機(jī)并不是沒(méi)有替代品，而是工控機(jī)交貨期和需求量不滿足經(jīng)濟(jì)性要求。交貨期由工控機(jī)廠商在工控機(jī)六大核心優(yōu)勢(shì)的技術(shù)積累決定，而需求量是決定經(jīng)濟(jì)性的決定性因素。
未來(lái)工控機(jī)的應(yīng)用模式可能為：標(biāo)準(zhǔn)通用工控機(jī)+標(biāo)準(zhǔn)通用接口模塊+客制軟硬件、用戶自主研發(fā)包括工控機(jī)在內(nèi)的軟硬件。而是否改變主要取決于兩個(gè)因素：一是CPU廠商提供整套軟硬件開(kāi)發(fā)系統(tǒng)，完全不需要工控機(jī)廠商參與。二是I/O接口高度標(biāo)準(zhǔn)化和云計(jì)算技術(shù)成熟在工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用。目前的情況是，計(jì)算機(jī)的總線和I/O接口正在向串行化演變，未來(lái)的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)各功能部件可以不在同一個(gè)機(jī)箱內(nèi)。這將是對(duì)現(xiàn)有工控機(jī)架構(gòu)體系的顛覆。
對(duì)比X86，ARM處理器批量應(yīng)用在某一個(gè)行業(yè)時(shí)，肯定是根據(jù)應(yīng)用定制的。此類應(yīng)用模式?jīng)]能在工控機(jī)領(lǐng)域推廣的主要原因是“量”。未來(lái)，CPU廠家可以利用FPGA工藝，讓一部分功能由自己定制，減少工控機(jī)的定制需求，提升單個(gè)型號(hào)產(chǎn)品的量。目前，此技術(shù)還未大規(guī)模應(yīng)用 。由此可見(jiàn)，短期內(nèi)工控機(jī)行業(yè)不會(huì)被取代。
未來(lái)工控機(jī)的應(yīng)用模式可能為：標(biāo)準(zhǔn)通用工控機(jī)+標(biāo)準(zhǔn)通用接口模塊+客制軟硬件、用戶自主研發(fā)包括工控機(jī)在內(nèi)的軟硬件。而是否改變主要取決于兩個(gè)因素：一是CPU廠商提供整套軟硬件開(kāi)發(fā)系統(tǒng)，完全不需要工控機(jī)廠商參與。二是I/O接口高度標(biāo)準(zhǔn)化和云計(jì)算技術(shù)成熟在工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用。目前的情況是，計(jì)算機(jī)的總線和I/O接口正在向串行化演變，未來(lái)的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)各功能部件可以不在同一個(gè)機(jī)箱內(nèi)。這將是對(duì)現(xiàn)有工控機(jī)架構(gòu)體系的顛覆。
對(duì)比X86，ARM處理器批量應(yīng)用在某一個(gè)行業(yè)時(shí)，肯定是根據(jù)應(yīng)用定制的。此類應(yīng)用模式?jīng)]能在工控機(jī)領(lǐng)域推廣的主要原因是“量”。未來(lái)，CPU廠家可以利用FPGA工藝，讓一部分功能由自己定制，減少工控機(jī)的定制需求，提升單個(gè)型號(hào)產(chǎn)品的量。目前，此技術(shù)還未大規(guī)模應(yīng)用 。由此可見(jiàn)，短期內(nèi)工控機(jī)行業(yè)不會(huì)被取代。
