觀察法：在檢修主板時(shí)，要先觀察工業(yè)主板上的電容是否有鼓包、漏液或嚴(yán)重?fù)p壞；電阻、電容引腳是否相碰，表面是否燒焦，芯片表面是否開裂；銅箔是否燒斷。查看各插頭、插座是否歪斜；查看是否有異物掉進(jìn)工業(yè)主板的元器件之間；檢查芯片是否有異常發(fā)燙現(xiàn)象。
比較法：在檢修多串口工控機(jī)時(shí)準(zhǔn)備和故障工業(yè)主板相同型號(hào)的主板，當(dāng)懷疑某些模塊時(shí)，分別測(cè)試兩塊主板的相同測(cè)試點(diǎn)，用正確的特征（波形或電壓）與有故障主板進(jìn)行比較，看哪一個(gè)模塊的波形或電壓不符，再針對(duì)不相符的地方逐點(diǎn)檢測(cè)，直到找到故障并解決。
電阻測(cè)量法：用測(cè)量阻值大小的方法來大致判斷工業(yè)主板芯片以及電子元器件的好壞，以及判斷電路的嚴(yán)重短路和斷路情況。如用二極管檔測(cè)量晶體管是否有嚴(yán)重短路、斷路情況來判斷其好壞，或者測(cè)量ISA插槽對(duì)地的阻值來判斷南橋芯片的好壞等。主要是通過測(cè)量電壓，然后與正常工業(yè)主板的測(cè)試點(diǎn)比較，找出有差異的測(cè)試點(diǎn)，最后順著測(cè)試點(diǎn)的線路，最終找到故障的元器件，排除故障。
升降溫法：針對(duì)工業(yè)主板由于某個(gè)元器件的熱穩(wěn)定性差而引起故障的情況。當(dāng)被懷疑的元器件溫升異常，并可感知時(shí)，用降溫法迫使其降溫，如故障消失或趨于減輕，可判斷該元器件熱失效。當(dāng)故障在通電較長時(shí)間后才產(chǎn)生或故障隨季節(jié)變化出現(xiàn)，用升溫的方法對(duì)被懷疑的元器件加熱，使其升溫，若隨之故障出現(xiàn)，便可判定其熱穩(wěn)定性不良。
比較法：在檢修多串口工控機(jī)時(shí)準(zhǔn)備和故障工業(yè)主板相同型號(hào)的主板，當(dāng)懷疑某些模塊時(shí)，分別測(cè)試兩塊主板的相同測(cè)試點(diǎn)，用正確的特征（波形或電壓）與有故障主板進(jìn)行比較，看哪一個(gè)模塊的波形或電壓不符，再針對(duì)不相符的地方逐點(diǎn)檢測(cè)，直到找到故障并解決。
電阻測(cè)量法：用測(cè)量阻值大小的方法來大致判斷工業(yè)主板芯片以及電子元器件的好壞，以及判斷電路的嚴(yán)重短路和斷路情況。如用二極管檔測(cè)量晶體管是否有嚴(yán)重短路、斷路情況來判斷其好壞，或者測(cè)量ISA插槽對(duì)地的阻值來判斷南橋芯片的好壞等。主要是通過測(cè)量電壓，然后與正常工業(yè)主板的測(cè)試點(diǎn)比較，找出有差異的測(cè)試點(diǎn)，最后順著測(cè)試點(diǎn)的線路，最終找到故障的元器件，排除故障。
升降溫法：針對(duì)工業(yè)主板由于某個(gè)元器件的熱穩(wěn)定性差而引起故障的情況。當(dāng)被懷疑的元器件溫升異常，并可感知時(shí)，用降溫法迫使其降溫，如故障消失或趨于減輕，可判斷該元器件熱失效。當(dāng)故障在通電較長時(shí)間后才產(chǎn)生或故障隨季節(jié)變化出現(xiàn)，用升溫的方法對(duì)被懷疑的元器件加熱，使其升溫，若隨之故障出現(xiàn)，便可判定其熱穩(wěn)定性不良。
